お知らせ
IEEE CPMT Society Japan Chapter 「IoTとその先の時代に向けた先端半導体・エレクトロニクス実装技術」講演会のご案内（終了しました）
このたび、世界最大級の電子電気技術の国際学会IEEE（アイトリプルイー）の中で実装技術を専門に扱うCPMT Society日本支部が、第一線の講師陣を福岡に招き、将来のエレクトロニクスの実装技術に関する講演会を開催することとなりましたので、ご案内申し上げます。
皆様のご参加をお待ちいたしております。（詳細は別添チラシをご覧ください。）
■ 日時
2016年10月7日(金) 13:00～17:00（懇親会 17:15～）
■ 場所
福岡システムLSI総合開発センター 2階会議室
福岡市早良区百道浜3-8-33
■ プログラム
13:00～ 開会
13:05～ IEEE CPMTのご紹介
13:25～ 講演１
「半導体のスケーリング則終焉の時代における新規デバイスとパッケージ技術の重要性」
折井靖光氏（長瀬産業株式会社）
14:10～ 講演２
「WOW (Wafer-on-Wafer) による三次元大規模集積技術」
大場隆之氏 (東京工業大学)
15:15～ 講演３
「5G モバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測」
西尾俊彦氏（株式会社SBRテクノロジー）
16:00～ 講演４
「パワーモジュールのパッケージング技術」
新井規由氏（三菱電機株式会社)
17:15～ 懇親会
■ お申込み方法
下記内容をメールでご連絡ください（締切：10月3日(月)）
・ご所属
・ご氏名
・懇親会への参加不参加
・IEEE会員の場合は会員番号、またCMPT会員であるかどうか
【お申込み先・お問い合わせ】
公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団（ふくおかIST）
ロボット・システム開発部 白谷、川畑
TEL ：092-832-7155
FAX ：092-832-7158
E-mail：lsi-inove@ist.or.jp